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三星，海力士，力晶，华邦，奇梦达。
韩国的三星内存颗粒可能当下最多产能的，标识也比较明显分为两种。一种是直接带有samsung标志，另外一种则是sec英文开头。海力士与前生的现代颗粒合二为一，hynix标志为现代，S K hynix标志为现在的海力士。
力晶，中国台湾内存颗粒生产厂商，其简称为PSC，标志明显。与南亚、茂矽并称台湾内存制造业三巨头。华邦也是台湾著名的内存芯片生产商，内存芯片标志为Winbond。奇梦达是英飞凌科技公司旗下，总部位于德国慕尼黑，德国最大的半导体产品制造商。事后我国的浪潮集团收购。
生产内存颗粒注意事项
通常内存颗粒里面都有无数电路单元，因此很容易产生不良品（Low yield），如果把颗粒打散混杂生产，那么隐患就不可避免了，有些不正规生产商就会选择这样未经过检测程序的半成品晶圆进行封装加工为内存模组，这样生产出来的内存颗粒，品质是毫无保障的。
而品牌内存芯片出厂必须严格经过前工序、后工序和检测工序三个阶段。前工序将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片（die），进行简单的EDS测试完成基本功能测试；后工序对晶片做I/O设置和保护；检测工序对芯片所有电性参数进行全面测试，这一工序最重要时间也最长，大约需要将近1000秒。
芯片组是个什么概念？
内存颗粒目前由美光(Micron)，三星(SAMSUNG)，现代(Hynix)，英飞凌(Infineon)，勤茂(TwinMOS)，南亚(NANYA)，华邦(Winbond)，茂矽(MOSEL)，ELPIDA等半导体大厂提供。内存条大多只是内存条牌子而不是内存颗粒，也有内存颗粒厂商出自己的内存牌子，例如美光Micron，就有英睿达Crucial以及铂胜Ballistix内存。
分类: 电脑/网络 >> 硬件
问题描述:
我知道是有关主板的一个名词，并且有人说这个概念很复杂，能简单说一下吗？主板除了芯片组重要之外，还有没有什么别的重要的东西？
解析:
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
移动芯片组市场份额最大的依然是Intel，当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA，它们之间的较量越来越激烈。
针对迅驰平台，Intel推出了INTEL 855系列芯片组，Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel 855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的Extreme Graphics2图形内核，内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中，而INTEL 855PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组，在这些Intel产品当中，Intel 852的性能非常的出色，也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。
匹配迅驰的芯片组除了INTEL，目前只有SiS推出了相应的芯片组，不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款获得Intel 授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说，都相当出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS 661FX的笔记本用芯片组，该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成Ultra AGP图形芯片，支持DDR400最大分辨率可以达到1600×1200。
由于授权政策开始松动，Pentium M配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛VIA也获得Intel的授权，并且VIA已抢先一步发布两款支持Pentium M处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880，分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持Intel Celeron M和Intel Mobile Pentium 4 处理器，对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon64 64位的移动处理器的支持上也是不遗余力，威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。
ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，例如我们以前熟悉的ATI推出的面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP 320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon 64处理器的笔记本电脑芯片组，随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。
中高档笔记本一般使用INTEL主板芯片组，这是由于INTEL移动芯片组产品具有很高的稳定性和低能耗性的特点。但是由于移动INTEL主板芯片组价格昂贵，直接导致笔记本的价格也会较高。所以一些中低端的笔记本电脑采用了台湾矽统科技的芯片组。矽统尤其善于高集成芯片的研发，由于中低端笔记本电脑大都具有高集成的特点。所以矽统芯片组产品在其中应用的也非常广泛并且质量稳定业界口碑很好。尽管VIA同是台湾三大主板芯片组厂商。但是VIA的重点一直是在台式机主板芯片组领域，在笔记本主板专用芯片上略逊一筹。
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本文概览：三星，海力士，力晶，华邦，奇梦达。韩国的三星内存颗粒可能当下最多产能的，标识也比较明显分为两种。一种是直接带有samsung标志，另外一种则是sec英文开头。海力士与前生的现代...
文章不错《生产内存颗粒的厂商有哪几家-》内容很有帮助